征稿领域
本次大会征集文章领域包括但不限于以下方面:
机械自动化
数控技术和数控系统
智能制造技术
测试技术
计算机集成制造系统
控制工程
成型制造与自动化
仪器科学与技术
热能动力设备与应用
机电一体化
人工智能在机械领域的应用
自动控制和技术
自动化仪表和设备
机械工程
工厂建模与自动化
机械控制
故障排除
测试技术及故障排除
热力设备
流体机械与工程
机电工程
人机交互
动力机械工程
控制系统的仿真技术
控制信号处理系统
控制理论与应用
数控技术和数控系统
智能制造技术
测试技术
计算机集成制造系统
控制工程
成型制造与自动化
仪器科学与技术
热能动力设备与应用
机电一体化
人工智能在机械领域的应用
自动控制和技术
自动化仪表和设备
机械工程
工厂建模与自动化
机械控制
故障排除
测试技术及故障排除
热力设备
流体机械与工程
机电工程
人机交互
动力机械工程
控制系统的仿真技术
控制信号处理系统
控制理论与应用
工程材料
纳米材料与纳米技术
生物材料
材料的表征和分析
材料物理和机械性能
物理冶金
先进材料
陶瓷和聚合物
复合材料
磁体和超导电性
功能材料
机械冶金、制造和织构
铸造技术
材料的结构、性能、热处理
磁物质
材料加工和搬运
高强度合金
碳基材料
金属和合金
合金开发
新材料和性能
光学材料
聚合材料
半导体
智能材料
纳米材料与纳米技术
生物材料
材料的表征和分析
材料物理和机械性能
物理冶金
先进材料
陶瓷和聚合物
复合材料
磁体和超导电性
功能材料
机械冶金、制造和织构
铸造技术
材料的结构、性能、热处理
磁物质
材料加工和搬运
高强度合金
碳基材料
金属和合金
合金开发
新材料和性能
光学材料
聚合材料
半导体
智能材料